熱變形外貌檢測儀是法國 INSIDIX 公司研發(fā)生產(chǎn)的一個對電子元器件或者電路板外貌變化檢測 的設備，主要運用摩爾條紋原理，通過側面的投影裝置把摩爾條紋投射到烘箱內的待測樣品表面， 通過樣品上方的攝像機抓拍樣品表面的形貌變化。最后通過軟件還原 3D 形貌和具體高度數(shù)據(jù)。 設備品牌：INSIDIX 設備型號：TDM Compact3 XL

一、TDM設備型號

熱變形貌測試儀型號介紹

? 溫度測量范圍-65攝氏度到 400攝氏度

? 使用OCT模式投影摩爾紋能夠獲取樣品表面三維信息

? 熱膨脹系數(shù)測量功能

? 多鏡頭組切換

? 樣品尺寸測量范圍從1 × 1毫米到600 × 600毫米

? 最優(yōu)分辨率低于1微米

新型三維測量傳感器

? 使用OCT模式投影摩爾紋能夠獲取樣品表面三維信息

? 多鏡頭組切換

? 樣品尺寸從1 × 1毫米到1000 × 1000毫米

? 最優(yōu)分辨率低于1微米

Tabletop-熱變形貌測試儀

Compact 2 -熱變形貌測試儀

Compact 3 – 熱變形貌測試儀

二、哪些產(chǎn)品有必要檢測

三. 設備的功能要求  

1 設備主要用途：在常溫、高溫、低溫等不同溫度下，對印制板（基板）與元器件之間的熱 匹配性測量。實現(xiàn)對基板、元器件的翹曲度的檢測，以及隨著溫度的變化（模擬回流焊的溫度變 化），測量被檢測物的翹曲度的變化，以確保基板與元器件的匹配度，保證產(chǎn)品的焊接質量和產(chǎn)品 的可靠性。

2 熱變形測試系統(tǒng)測量原理：采用滿足國際標準 JEDEC JESD22-B112A 的 Projection Moiré 等測試方法。 

3 產(chǎn)品組成：設備主要是由加熱裝置、工作腔、投影裝置、拍照裝置、控制及數(shù)據(jù)處理電腦 和數(shù)據(jù)處理軟件等組成。

四. 設備的適用范圍  

該設備廣泛的適用于半導體行業(yè)，PCB 電路板等行業(yè)。可以兼容許多產(chǎn)品的測試，如 CSP， BGA，Strip，PCB，Wafer，WLP，PCBA，Socket，Modules…等等

五.技術指標需求：見下表